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智能化转型升级风口:芯芯之火将成燎原之势_科技频道_

时间:2020-07-20 02:11  作者:admin  来源:未知  查看:  
内容摘要:随着物联网、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的不断深入及成熟,实现智能化转型升级已成为各行各业必须要研究的时代课题。自国家“2025战略”明确规定了转型升级和两化融合的时间表后,意味着在未来的5年将是传统制造企业智能化转型的“高峰时期”...

随着物联网、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的不断深入及成熟,实现智能化转型升级已成为各行各业必须要研究的时代课题。自国家“2025战略”明确规定了转型升级和两化融合的时间表后,意味着在未来的5年将是传统制造企业智能化转型的“高峰时期”。

与时代同频共振的中国芯

机遇之下,随之而来的就是竞争。从微软的“三驾马车”战略、阿里巴巴的“被集成”战略、腾讯的“一云三平台”架构、到新华三的 “数字大脑”计划,各行业巨头纷纷通过“秀肌肉”的方式,毫不掩饰的宣布其对智能化市场的渴望。

如今中国由信息化向智能化跨越转型,智能制造成为大势所趋,国产高端芯片业迎来新的机遇,链、网、云智能应用驱动,如AIoT、5G、 汽车、海量视频、大数据交互加速落地。

这股发展浪潮之中,芯动科技Innosilicon作为中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球6大工艺厂从0.18um到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,公司14年来本土发展,所有IP和产品全自主可控,连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通)签约支持的技术合作伙伴,支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等,是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业,客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

在智能制造时代浪潮下,芯动科技进一步加强半导体IP的研发,加强行业间合作,为促进芯片国产化进程添砖加瓦。

芯片定制服务

半导体产业链其中最为重要的则是IP国产化,因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节,IP需要长期的技术积累,也需搭建完备的生态,需要持续的研发投入,同时也考验企业的商业策略和能力。

芯动科技拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队,从55纳米到8纳米先进工艺,具有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为您定制芯片,以灵活共赢的商业模式服务于全球客户,长期赋能,加速产品应用落地,为国产芯片定制量产保驾护航。

传统意义上来说,您买一个IP并不能保证SOC的成功,因为还有很多难题需要解决。以前客户只能得到数据,自己还要冒着风险开发。现在有了芯动科技的IP无忧计划,您将得到系统、专业、有经验的技术支持和风险审查服务,确保量产成功,无需再自担风险。从复合IP到封装,再到PCB信号完整性,芯动科技的系统经验和专业知识都能保证IP在拥有丰富功能的同时,被客户高度安全地集成。

大鹏之动,非一羽之轻也,骐骥之速,非一足之力也,半导体生态链各个环节相辅相成。处在时代的风口浪尖,芯动将用全球先进的FinFET高带宽、高性能优质IP助力中国芯的崛起,携手产业生态链伙伴共赢未来!